ImageIR®是高端相機系列，專為特別嚴苛的測量和檢測而設計，以出色的性能樹立最高標準。

具有挑戰的量測及檢測

光譜熱影像

相機波長範圍是依據待測材料的光譜特性進行優化。 ImageIR®熱影像系統經常使用中紅外線範圍，因為玻璃、塑料和氣體等許多技術材料，於此範圍內都具有突出的吸收帶。搭載動力上升的濾鏡和光圈環(最多有6個位置)、各種光譜濾鏡，可以透過馬達驅動，旋轉至光徑上，並由相機操作軟體控制。

 

微距熱影像

微距熱影像技術，可以針對微米範圍的極小結構進行熱分析，工作距離甚至可以超過30厘米。擁有各種微距鏡頭，適用於測量成分和組件，解析最低至1.3微米像素尺寸的細微結構。

 

主動式熱影像

ImageIR非常適合應用於主動式和鎖定式熱影像，因為其具有極高的熱靈敏度、高畫面更新率，以及具備可以即時觸發與外部系統相位同步性絕佳的感測器快照功能。 ImageIR®非常適合應用於主動式或鎖定式熱影像。搭配的分析軟體包IRBIS®3 active，提供了多種演算法選項，可以檢測樣品中的缺陷。

 

高速熱影像

ImageIR®可以在高畫面更新率和最快積分時間下，以全幅或子幅格式操作。可以輕鬆進行高動態處理成像，且可檢測出類似煞車盤和輪胎等快速移動的物體。針對快速、瞬態處理的測量，畫面更新率可以高達105,000 Hz。

 

材料測試

使用紅外線熱影像進行材料測試，節省成本外也能節省時間。其可看出各種材料中不同特性的特徵。選擇適當的熱影像方法，是取決於材料特性、幾何形狀和需要特徵化的特性類型。熱影像相機可應用於非破壞性和破壞性測試，例如壓力測試。

 

組件的熱優化

我們使用的所有裝置幾乎都會消耗能量，以熱量形式釋放出其中一部分能量。在改善組件和產品性能時，最重要的是詳細分析產生的熱流。如果檢測到熱點，則表示需要進行優化。熱影像相機擁有高幾何解析度，即可避免測量錯誤。

 

 

行業與應用領域

基礎研究 開發新材質塗料(奈米技術) 基礎物化關係的研究(電池技術、新合金) 熱連接的生物醫學研究(神經科學、牙科) 新型半導體材料和材料組合的熱能行為研究	航太工業 電子組件、結構和驅動零件的熱優化 短積分時間和高記錄速度，可以正確記錄高動態處理的情況 鎖定式熱影像可以分析新式複合材料和輕質建築元件 可以應用在嚴苛的空氣懸浮應用中，例如環境和地球科學研究、風洞調查或監視任務
電子和電氣行業 在產品開發的早期階段開始進行組件和零件的熱優化 微距熱影像技術可以使複雜電路中的最小零件正確幾何成像 以非接觸式，即時測量電路板和組件上的溫度和溫度分布 微分影像分析可以集中評估與標準狀態之間的可能偏差 鎖定式熱影像，可以檢測多層結構中的熱點	汽車工業與機械工程 使用標準行為，調整開發技術設置和生產中組件的熱行為 電子組件、結構和驅動零件的熱優化 使用熱像儀進行非破壞檢測，以達到準確高效的品質和處理控制 快速旋轉物體的熱特性，例如輪胎或煞車 使用鎖定式熱影像呈現接點和複合材料結合的特性 使用熱影像伴隨測量，進一步發展新式焊接和接合處理
玻璃、塑膠和金屬業 特定多組成結構，例如發光體中的熱影像特性 使用電動濾鏡環調整相機波長的光譜，即可優化許多技術材料的測量 在進行壓力測試時，同步結合視覺3D測量技術分析零件和材料的特性 模具和工具的熱優化	其他行業和應用領域 雷射和焊接技術 連接處理 / 縮孔檢測的品質保證 熱跡的識別 安全應用 醫學和藥學 化學工業 生物和地理研究 太陽能電池和模組