專利技術:三維量測裝置

特點:
1. 不同於傳統白光干涉儀之水平面切片式垂直掃描組合高度量測圖;本專利技術之架構同時具備不同高度量測線,採水平移動之線掃描式進行高度量測。
2. 傳統白光干涉儀皆使用高倍率顯微物鏡,量測範圍小而需進行多次操作拼接;本專利技術採水平移動且連續高度量測之線掃描方式,量測速度較快。
3. 本專利技術架構可因選用干涉參考面物件製程結構以及感光元件尺寸的不同,可搭配出特定的掃描量測高度範圍。
4. 根據干涉參考面物件製程結構不同,可搭配出不同的高度解析度,其範圍大約在nm~um尺度。
5. 感光元件可依莎姆定律調整架構來提高需要高度量測的樣品範圍。



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